截至 2024 年 6 月 27 日,已知榮耀發(fā)布的新機型有榮耀 Magic V Flip。
該機型于 2024 年 6 月 13 日發(fā)布,目前已于電商平臺開啟預購。這款機型的三維尺寸方面,折疊態(tài)詳細數(shù)據(jù)為 86.5mm(長)×75.6mm(寬)×14.89mm(高),展開后厚度僅為 7.15mm。核心配置方面,榮耀 Magic V Flip 搭載第一代驍龍 8+移動平臺,這款 SoC 基于臺積電 nm 工藝制程,CPU 架構為 1×Cortex-X2(3.2GHz)+3×Cortex-A710(2.75GHz)+4×Cortex-A510(2.0GHz),GPU 采用了 Adreno 730 架構。
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《全職高手》
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